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科目代碼	MTM0027	課程名稱	半導體製程技術
英文名稱	Semiconductor Fabrication Process
全/半年	半	必/選修	選修
學分數	3.0	每週授課時數	正課時數: 3.0 小時, 實驗時數: 0.0 小時
先修課程
課程簡介	本課程主要在於讓學生了解半導體製程技術，以及IC基礎元件的特性。預計介紹的基本積體電路製程，包括晶圓清洗、磊晶成長、氧化及擴散、快速熱處理、薄膜成長、離子佈植、光顯影、蝕刻、金屬鍍膜、製程整合等。
課程目標		對應系所核心能力
1.　培養學生將課堂所學之半導體製程技術能夠靈活應用在相關實務問題或研究上的能力。		碩士: 　2-1 機電工程領域的專業知識。
2.　課程中提出延伸問題讓學生思考或於課後解決後於下週上課時回答。而且每位學生須研讀與課程相關之英文學術論文，自行研讀與查考相關文獻，並於課堂上摘要論文之菁華與應用。		碩士: 　2-3 撰寫機電專業論文的能力。